NEO-ARCADIA

Bonjour,

J'avais un gros hiss crado sur l'audio de cette PCB et en effet il y a avait 2 condensateurs qui étaient pas en forme. En fait c'etait les deux qui faisaient du touche à touche avec l'ampli (fujitsu MB3730) qui à tendance à devenir assez chaud, donc les condensateurs ont du sécher je pense. Je les change, plus de hiss, houra... et j'ai même l'impression que l'ampli chauffe moins (?). Par contre en regardant une photo (pas super détaillée) de cette même PCB, j'ai vu que l'ampli était en fait plaqué contre la PCB et pas tout droit comme sur la mienne. Et effectivement il y a bien sur le côté un espace conducteur qui doit faire en sorte que la chaleur du composant se dissipe dans la PCB quand il est plaqué. Sauf que sur ma PCB pas possible de faire toucher les deux, si je penche le composant il est bloqué à un certain angle car soudé trop près de la PCB en fait, et regardant le dos, ya pas mal de trace de résine sur ses pins, donc je pense que c'est pas l'ampli d'origine. Sinon j'ai vu d'autres photos de ce fameux composant sur d'autres PCB et il est pas rare de la voir collé à un gros radiateur.

Est-ce que quelqu'un avec cette PCB peut me dire comment est installé leur ampli? Sinon des recommandations pour utiliser un pad thermique ou peut-êre un truc en allu? Je pense le déssouder et puis le ressouder pour le mettre plus en hauteur pour le mettre à 90 deg et mettre un pad dessous pour faire contact avec la PCB, je sais pas trop comment faire pression par contre je sais si ça va dissiper beaucoup...

Merci!

si tu pouvais déjà mettre une photo de ta PCB ça pourrait aider.

Alors jusqu'à présent il était comme ça, jamais vraiment fait gaffe avant:




et les fois où je le vois sur d'autres PCB en photo, il est couché:



sauf que si je le couche ça ne fait aucun contact avec la PCB donc je vois pas trop l'intérêt à part éviter de faire chauffer les condensateurs qui sont devant. Donc je pense que c'est pas l'ampli d'origine, et que lors du remplacement peut-être que ya un truc qui est parti genre un pad thermique?

Je pense comme toi qu'il a été trop enfoncé car pas d'origine, dans l'absolu les trous pour la fixation sont aussi remplis d'étain, le plan dessous sert de lien thermique, par contre comme le chip à l'air d'être en plastique et de pas avoir un pad thermique le transfert de chaleur ne devrait pas être bon.
tu peux dessouder à la tresse les pins pour essayer de le ré-hausser (ou le changer sinon).

Ah oui! Je vois à quoi servent ces deux trous maintenant

Je peux le remonter un peu et vider l'étain des trous, et trouver des petites vis/boulons pour attacher le tout. Par contre, est-ce que la pâte thermique peut suffire pour faire contact entre le composant (qui est en plastique en effet) ou est-ce qu'un pad serait mieux?

Tu peux utiliser de la pate thermique si tu arrives à faire un bon contact entre les deux surfaces et de que le contact entre les deux surface soit le plus plan possible pour la meilleur efficacité ( donc un ponçage peut s'avérer nécessaire après avoir enlevé le gros de l'étain et les puristes te dirons de poncer d'abord à 600 puis monter jusqu'à 2000 progressivement sur un marbre ou sur une plaque de verre épaisse ).
Sinon un pad thermique de 0.5 à 1mm fera l'affaire.

Les boîtiers plastiques conduisent très mal la chaleur, mais ça devrait toujours améliorer, pour ça il faudrait mesurer la température non plaqué et plaqué contre. Tu peux mettre un peu de pâte. L'arrière du composant est noir car sale et il y a donc une semelle acier ou noir car c'est l'encapsulation plastique ?

pnauts a écrit : ↑14 janv. 2021, 20:46 Les boîtiers plastiques conduisent très mal la chaleur, mais ça devrait toujours améliorer, pour ça il faudrait mesurer la température non plaqué et plaqué contre. Tu peux mettre un peu de pâte. L'arrière du composant est noir car sale et il y a donc une semelle acier ou noir car c'est l'encapsulation plastique ?

Ah mais oui! Tu as raison, le dos au centre c'est pas du plastique, mais un contact métallique, ce qui expliquerait tout

Par contre il est pas sale, on dirait qu'il a été recouvert d'une encre noire ou un truc du genre (résidu de film qui a fini par être collant si il est resté plusieurs années sur la partie chauffante?), ça part un peu avec de l’alcool, mais c'est bien relou à enlever. Je vais quand même essayer de l'enlever je préfère que le contacte se faire directement sur le dissipateur. Ou c'est idée à la con? Et ensuite...

Gunny a écrit : Tu peux utiliser de la pate thermique si tu arrives à faire un bon contact entre les deux surfaces et de que le contact entre les deux surface soit le plus plan possible pour la meilleur efficacité ( donc un ponçage peut s'avérer nécessaire après avoir enlevé le gros de l'étain et les puristes te dirons de poncer d'abord à 600 puis monter jusqu'à 2000 progressivement sur un marbre ou sur une plaque de verre épaisse ).
Sinon un pad thermique de 0.5 à 1mm fera l'affaire.

...je crois que vais prendre l'option pad, je suis pas sûr de pouvoir faire un contact parfait et la pression sur le composant sera pas aussi bonne qu'avec un dissipateur de CPU/GPU. Est-ce que tu recommandes une marque de pad en particulier? Je viens de regarder sur mouser et il y en a... beaucoup trop!

Ne t'embêtes pas trop, un nouveau composant bien placé, un peu de pâte et 2 vis de fixation ça sera toujours mieux pour lui et les capas qui ne seront plus chauffées.

ouais, je dois avoir un vieux tube d'arctic silver qui traine, je crois que je vais essayer ça. Au pire si c'est pas top, je recommencerais la quête du pad.