Salut Enskynet
Voici mon humble avis également, qui n’engage que moi
Je reprend un peu quelques trucs vu par mes collègues plus haut, merci à eux pour toute cette mine d’information.
Je ne suis pas expert du nettoyage, si je peux partager mes « habitudes » avec plaisir. Cela me permettra de aussi de les corriger si y’a mieux comme manips
premier cas : vous avez des piles sur vos cartes qui gère le chiffrement ou autre, le nettoyage « liquide » risque d’apporter des problèmes en cas d’usage de produit ou de bain. Je conseillerai un nettoyage à sec simple (souffleur haute puissance, brossette, slim nettoyant), vous avez des puces/CI/éléments détachables, prenez une photo et retirez les.
deuxieme cas : solution que j’utilise pour la majorité dés nettoyage, j’ai un gros spray avec de l’IPA pour nettoyer les pcb et les carte mère de console abimés (nec etc..), en combinaison avec une brossette souple assez large. Inclinaison a 70 degré de la plaque en insistant bien avec le spray. Attention aux vapeurs.
J’ai aussi essayé un bain dans l’essence-f pour les plus récalcitrante, puis nettoyage ipa. Ça marche pas mal au niveau degressage mais ca laisse une odeur sur la carte.
Pour les cartes qui sont propre ou les nettoyage de surface j’utilise le « slime/gel pour nettoyer » dispo sur Amazon ça marche très bien sur les puces et autre endroit qui ne peuvent pas être simplement atteintes. C’est l’une des solutions simple, secure et pas chère pour nettoyer les PCB accessibles aux amateurs.
l’usage d’un bain au vinaigre blanc me paraît pas mal du tout, en combinaison d’ipa, du souffleur, de la bombe contact et d’un bon séchage. Risque de dépôt par contre ?
Je déconseille l’eau sous la douche qui laisse des résidus mais il est vrai que la solution savon et douche marche bien pour l’avoir testé sur une pcb KI.
Le four je n’ai pas testé (pas sur que les composants apprécie le four devra envoyer uniquement de l’air chaud par contre, c’est une technique utilisé chez IBM pour provoquer les pannes sur les cartes à mettre en production mainframe et autre, usage de chambre chauffées à 60 deg, avec le matériel en fonctionnement..). Donc si usage de « four » pour moi la température ne devra pas excéder 60 deg air chaud uniquement. Après pour sécher, je pense que c’est un peu excessif comme solution, le souffleur haute puissance et une pièce tempérée pendant 24/48h peu suffir. (Pcb à la verticale)
Le bain ultra-son risque d’être assez agressif, comme la machine à laver la vaisselle (vu ici et là sur Arcade-project)
Pour le séchage j’utilise un souffleur chinois qui fait le job (XPower A-2, 550w, 4/5A), aussi efficace qu’un compresseur en mieux (embouts simple, large) et bénéficiant d’une brossette pour finaliser le nettoyage. Ça c’est top.
La finition au nettoyant contact est aussi une bonne idée, pour chasser l’humidité (connecteurs, zone sensible etc..). Insister sur les connecteurs puce/CI, et vérifier les pins des puces/CI.
Cas particulier
les résidus de pile, la solution étant basique hydroxyde de potatium/zinc (pH >7, avoisine les 12 je crois), il faudra la neutraliser avec une solution acide (vinaigre) en premier lieu sur la zone concernée. Sans quoi, la solution alcaline continuera l’attaque du pcb en tache de fond.
Les résidus de condensateurs, la solution est aussi basique pH entre 7-8 mais peu aussi tendre sous les 7 pour les condensateurs aluminium après quelques lectures, je dirais même solution que précédemment sous réserve que l’électrolyte soit de même composition..
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